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硅基核心 (Silicon Core)
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jackyezhang
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2026-02-28
硅片上的“通用厨房” vs “预制菜工厂”:NVIDIA 与 Taalas 的技术大考
在 2026 年的今天,AI 基础设施正处于一个十字路口。一边是如日中天的通用算力霸主 NVIDIA,另一边是主张“将模型刻入硅片”的激进挑战者 Taalas。这不仅是两家公司的竞争,更是两种底层哲学——软件定义硬件与硬件固化算法——的巅峰对决。 1. 架构对决:灵活性 vs 极致效率 NVIDIA
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AI 硬件
2026-02-27
AI 视频进入“声画合一”时代!Higgsfield x Kling 2.6 Audio 震撼发布:一键生成带配音的大片
如果说 2024 年是 AI 视平台 Higgsfield 宣布集成 Kling 2.6 Audio 模型。这一重磅升级彻底终结了“先生画面、再找配音”的繁琐历史,实现了画面内容与环境音效、配音的一次性同步生成。 1.核心突破:为什么它是“创作终结者”? 长期以来,AI 视频创作最头疼的就是“对齐”
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AI 技术文档
2026-02-27
无审查+超高速:Z-Image 升级版本地化指南,8G 显存流畅跑图
告别云端限制!爆火的 Z-Image Turbo 正式发布。这是一款专为高性能、低门槛设计的开源文生图模型: 全中文语义理解:直接输入中文词汇,画你所想。 极致自由:无审查限制,支持 NSFW 内容,完全本地化运行。 配置亲民:8G 显存即可满血跑图,Win/Mac 双平台适配。 上手简单:官方提供
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AI 技术文档
2026-02-26
Seedance 2.0 迎来史诗级更新:不仅是好玩,这 10 个功能真的能帮你干活!
AI 视频生成正在经历它的“iPhone 4 时刻”:从能看,变为真正好用。作为字节跳动视频大模型的最新演进,Seedance 2.0 最大的飞跃不在于分辨率的拉升,而在于它对复杂指令的精准控制力。它解决了 AI 视频长期存在的“特征漂移”痛点,让稳定的、可复现的专业创作成为可能。 AI 视频
2026-02-26
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AI 技术文档
2026-02-24
《超音速海啸已至:马斯克关于 AGI、空间数据中心与人类命运的最新思考》
这份深度访谈汇集了马斯克对人工智能、机器人、能源以及人类文明走向的最前沿思考,总结起来就是六个核心观点: 1. 奇点已到:AGI 的“超音速海啸” 时间表: 马斯克明确预测,AGI(通用人工智能)最早可能在 2026 年实现。到 2030 年,AI 的智能将超过全人类智能的总和。 计算与算法: 他认
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AI 算法
2026-02-22
万核启元:Esperanto 开启 RISC-V 智算新纪元
如果你问十位不同的工程师他们会如何设计人工智能加速器,你会得到十种不同的方案,来排列现代尖端芯片上数十亿个晶体管。有了像戴夫·迪泽尔(Dave Ditzel)这样拥有丰富 CPU 设计经验的专家领导这个项目,Esperanto Technologies 的机器学习芯片设计必然会涉及到 CPU 也就不
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AI 硬件
2026-02-22
Arm 旗舰级 Cortex-X925 处理器
新款 Cortex-X925 是 2024 客户端计算子系统 (2024 CSS) 的一部分,该子系统包括 DSU-120、互连子系统和 Immortalis GPU。Arm 的计算能力集成在 DSU-120 中,其中包括 Cortex-A520、新款 Cortex-A725 以及 Cortex-X
2026-02-22
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AI 硬件
2026-02-22
芯权争霸:台积电先进制程的“极境”封神之路-下一代封装
随着先进工艺节点的复杂性和成本不断增加,对基于芯片组的解决方案的需求也持续增长。主要原因有三:一是将芯片分割成更小的芯片组以提高良率和分级;二是利用成熟的旧工艺节点来制造模拟电路和其他扩展性较差的 SoC 组件;三是利用 HBM 等组件实现更高的系统集成度。 台积电提供多种技术,作为其晶圆级系统集成
2026-02-22
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AI 硬件
2026-02-22
芯权争霸:台积电先进制程的“极境”封神之路
在日本举行的 2019 年超大规模集成电路研讨会结束后,台积电举行了一场小型新闻发布会。此外,台积电还在 2019 年西部半导体展(SEMICON West 2019)上发表了封装方面的演讲。本文是对这两项活动的总结。 N7 台积电认为其 7 纳米制程(N7)是目前出货的最先进的逻辑技术。WikiC
2026-02-22
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AI 硬件
2026-02-14
后 AI 训练时代:2026 数据中心 CPU 算力主权回归
强化学习和智能体使用、上下文内存存储、DRAM 定价影响、CPU 互连演进、AMD Venice、Verano、
2026-02-14
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