AI 硬件-硅基核心 (Silicon Core)

硅基核心 (Silicon Core)

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以下是 AI 硬件相关的文章

2026-03-19
极致协同设计的巅峰：英伟达 Vera Rubin 架构深度解析在 CES 2026 上，英伟达正式揭开了 Rubin 平台的神秘面纱。这不仅仅是又一次硬件迭代，更是英伟达从“芯片公司”全面进化为“系统架构公司”的里程碑。通过 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 网卡、BlueField-4 DPU 以及 S
- 2026-03-19
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- AI 硬件
2026-03-11
解码 Google TPU 十年演进：从算力刺客到 TPUv7 的“硅基巅峰” 为什么大模型的未来在 TPU？在 2026 年的今天，当你运行 OpenClaw（龙虾）或是调取 Gemini 3 的 API 时，支撑这一切的底层心脏，极大概率不是传统的显卡，而是 Google 秘密研发十年的 TPU (Tensor Processing Unit)。从最初应对 Googl
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2026-03-11
从英伟达“神坛”到龙虾代理人：2026 算力大变局下的硅基生存法则变压器工厂干冒烟了，但谁在买单？ 2026 年初，AI 圈最火的词不是某个新模型，而是**“OpenClaw（龙虾）”**。这个让全球打工人集体“养虾”的代理人框架，标志着 AI 正式从“对话框”走进“操作系统”。然而，当你感叹 OpenClaw 帮你处理邮件、操作电脑的神奇时，背后却是一场残酷的
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2026-03-04
DIY AI 服务器的 Dell 电源改造指南在 DIY AI 服务器圈子里，Dell 的服务器拆机电源（如著名的 1100W、1600W 甚至 2400W 铂金/钛金电源）因其极高的转化效率和低廉的价格被视为“神物”。但由于服务器电源采用的是金手指插槽而非标准 ATX 接口，且 AI 负载具有极高的瞬态功耗，直接乱接线往往会导致系统重启甚至硬
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- AI 硬件
2026-02-28
【保姆级教程】千元预算组装双卡 V100 32G AI 推理服务器在 2026 年的今天，虽然显卡市场迭代频繁，但 NVIDIA V100 32G 凭借 HBM2 高带宽显存和 32G 海量容量，在二手市场依然是性价比之王。如果你想在“千元级别”预算（指除显卡外的核心配置）内搞定一套双卡 V100 平台，实现 64G 显存的本地大模型自由，这篇教程将为你拆解最硬核
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2026-02-28
硅片上的“通用厨房” vs “预制菜工厂”：NVIDIA 与 Taalas 的技术大考在 2026 年的今天，AI 基础设施正处于一个十字路口。一边是如日中天的通用算力霸主 NVIDIA，另一边是主张“将模型刻入硅片”的激进挑战者 Taalas。这不仅是两家公司的竞争，更是两种底层哲学——软件定义硬件与硬件固化算法——的巅峰对决。 1. 架构对决：灵活性 vs 极致效率 NVIDIA
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2026-02-22
万核启元：Esperanto 开启 RISC-V 智算新纪元如果你问十位不同的工程师他们会如何设计人工智能加速器，你会得到十种不同的方案，来排列现代尖端芯片上数十亿个晶体管。有了像戴夫·迪泽尔（Dave Ditzel）这样拥有丰富 CPU 设计经验的专家领导这个项目，Esperanto Technologies 的机器学习芯片设计必然会涉及到 CPU 也就不
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2026-02-22
Arm 旗舰级 Cortex-X925 处理器新款 Cortex-X925 是 2024 客户端计算子系统 (2024 CSS) 的一部分，该子系统包括 DSU-120、互连子系统和 Immortalis GPU。Arm 的计算能力集成在 DSU-120 中，其中包括 Cortex-A520、新款 Cortex-A725 以及 Cortex-X
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2026-02-22
芯权争霸：台积电先进制程的“极境”封神之路-下一代封装随着先进工艺节点的复杂性和成本不断增加，对基于芯片组的解决方案的需求也持续增长。主要原因有三：一是将芯片分割成更小的芯片组以提高良率和分级；二是利用成熟的旧工艺节点来制造模拟电路和其他扩展性较差的 SoC 组件；三是利用 HBM 等组件实现更高的系统集成度。台积电提供多种技术，作为其晶圆级系统集成
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2026-02-22
芯权争霸：台积电先进制程的“极境”封神之路在日本举行的 2019 年超大规模集成电路研讨会结束后，台积电举行了一场小型新闻发布会。此外，台积电还在 2019 年西部半导体展（SEMICON West 2019）上发表了封装方面的演讲。本文是对这两项活动的总结。 N7 台积电认为其 7 纳米制程（N7）是目前出货的最先进的逻辑技术。WikiC
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