AI 硬件-硅基核心 (Silicon Core)

硅基核心 (Silicon Core)

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2026-02-22
Arm 旗舰级 Cortex-X925 处理器新款 Cortex-X925 是 2024 客户端计算子系统 (2024 CSS) 的一部分，该子系统包括 DSU-120、互连子系统和 Immortalis GPU。Arm 的计算能力集成在 DSU-120 中，其中包括 Cortex-A520、新款 Cortex-A725 以及 Cortex-X
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2026-02-22
芯权争霸：台积电先进制程的“极境”封神之路-下一代封装随着先进工艺节点的复杂性和成本不断增加，对基于芯片组的解决方案的需求也持续增长。主要原因有三：一是将芯片分割成更小的芯片组以提高良率和分级；二是利用成熟的旧工艺节点来制造模拟电路和其他扩展性较差的 SoC 组件；三是利用 HBM 等组件实现更高的系统集成度。台积电提供多种技术，作为其晶圆级系统集成
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2026-02-22
芯权争霸：台积电先进制程的“极境”封神之路在日本举行的 2019 年超大规模集成电路研讨会结束后，台积电举行了一场小型新闻发布会。此外，台积电还在 2019 年西部半导体展（SEMICON West 2019）上发表了封装方面的演讲。本文是对这两项活动的总结。 N7 台积电认为其 7 纳米制程（N7）是目前出货的最先进的逻辑技术。WikiC
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2026-02-14
后 AI 训练时代：2026 数据中心 CPU 算力主权回归强化学习和智能体使用、上下文内存存储、DRAM 定价影响、CPU 互连演进、AMD Venice、Verano、
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2026-02-14
互连材料超越铜时代、1,000 层 CFET、SK 海力士新一代 NAND、2D 材料及更多进展当前的芯片制造业正处于一个奇特的时期。一方面，我们正步入有史以来最大的增长周期：先进逻辑芯片、DRAM、NAND 市场需求旺盛，客户求过于供，芯片制造商扩产速度无法满足需求，甚至可能很快受到晶圆厂设备供应的限制。另一方面，制程缩减（Scaling）、功耗优化及成本降低等方面的技术进步已放缓至蜗速，大
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